Farranのカスタム デザイン
Farranは10億ドル企業様、システム インテグレーター様、そして世界規模の研究組織様とお取引いただいている、信頼のある開発パートナーです。最初の見積もりから最終テスト、そしてパッケージングと納品に至るまで、最高レベルの基準で品質管理を行っています。当社は常に新しい最先端のソリューションを提示することで複雑な課題を解決し、前進してきました。お客様の基準を確実に満たすため、当社では10段階のカスタム デザイン プロセスを採用しています。
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1. 要望をアセスメント
まず初めに、Farranの営業および/またはエンジニアリング チームとともに、提案した製品に関する技術的な仕様、形式、適合性および機能的な詳細について話し合っていただきます。時系列や予算についてもこの段階で明確にしていきます。お客様の重要なご要求についてレビューを行った後、提案したシステムの構造、仕様およびこのカスタム デザインのソリューションのために計画した時系列に関する最初のフィードバックを当社の営業チームから提供します。
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2. プロジェクトの詳細なプランニング
前段階以降に行うお客様とのミーティングにて、プロジェクトのスコープ、システムの仕様、成果物に関する詳細を改善し、合意を結びます。社内のデザイン エンジニアリング レビューが開始され、提案した成果物に関する営業チームへのフィードバックを行います。これにより、お客様への正式な見積書を作成できるようになります。
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3. お見積り
Farranのデザイン チームからのフィードバックに基づき、当社の営業チームが正式な見積書を作成します。この見積書の有効期限は30日間です。お客様にご確認いただくと、情報に通じた購入決定のためのすべての関連情報を提供したことを確認するため、お客様からのコメントとご質問について当社で議論します。
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4. 発注
当社の見積書にご満足いただけましたら、発注を行っていただきます。注文書（PO）の受領から24時間以内に、お客様へ発注確認書の詳細をお渡しします。
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5. 製品のデザイン
- – “– RF/マイクロ波のデザイン。
- – プリント基板のデザイン。
- – CADのデザイン（機械要素）。”
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6. デザインのレビュー
社内および/または社外で実施します。当社でデザインのレビューを実施しますが、もちろんこの段階でもお客様にご参加いただけます。製品デザインの全要素について話し合い、お客様の製品全体のパフォーマンス、サイズ、およびインターフェースが要件を満たしていることを確認します。これが当社における『形式、適合性および機能』に関する段階です。最終的に、調達チームが発注するための部品表を発行します。
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7. 製品の製造
100% Farranの社内で製造します。サプライヤーから全部品が届いたら、100%『自社製造』で商品の組立を開始します。当社の熟練の技術者が、すべての回路基板、表面実装、ベア チップ、ダイオード アセンブリを組み立てます。当社ではリボン・ワイヤー ボンディング技術を採用し、確実な高周波（RF）および直流（DC）信号接続が行われるようにしています。
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8. 製品テスト
100% Farranの社内で製造します。当社がお届けするのは、どれも完璧に自社テストを実施した製品です。当社では電力テストやRFテスト、さらに環境テストのための様々な設備を所有しており、テストと測定技術を含む幅広い経験があります。各製品は確実にお客様の仕様を満たし、それを超えるよう、徹底的にテストされています。また当社では、製品と共に各製品のテスト データ一式を同梱してお客様の元へ発送します。
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9. 製品のパッケージングと発送
製品がお客様の仕様をすべて満たしていると当社の製品チームが実証したら、丁寧に梱包を行い、保護され、かつ安全にお客様の手元に届くように発送します。製品の到着を確実なものにするため、最も厳格な静電気放電（ESD）規格に準拠したパッケージングを採用し、当社指定（またはお客様のご希望）の配送業者に依頼することで、製品を安全かつ時間通りに指定の場所にお届けすることができるのです。発送するとすぐに追跡番号をお知らせするため、配送状況をご確認いただけます。
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10. 販売後サポートとシステム インテグレーション
当社はしっかりとカスタマー サービスを実施し、お客様の元に製品をお届けしたことを確認した後も、常にフォロー アップを行っていきます。完璧にお客様のご期待に添えていること、そしてお客様が製品のすべての側面にご満足いただいていることを確認するのです。その後もコミュニケーションをとっていただけるようFarranよりお客様の担当者をご案内し、担当者がどのようなお問い合わせにもすべて回答します。
カスタム製品の例
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1. 5Gチップのデザイン プロジェクト
5Gのチップセットを開発する際、依頼されたお客様がマイクロ波に関する知識と専門性というFarranの財産を信頼してくださったことで、お客様の研究所での忠実性の高いプロトタイプ テストを実施することができました。『最高クラス』の製品をいち早く5Gマーケットにもたらすような、結果の正確性に関する全面的な信頼とともに、Farranのノウハウによりお客様がご自身のチップセットのデザインを開発、テスト、修正できるようになりました。
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2. 初期の車載用レーダーの概念実証（Ford）
Farranは車載用レーダー開発の最前線にいました。大手自動車メーカー向けの周波数変調連続波（FMCW）のフロント エンド レーダーの初期の概念実証をデザインおよび提供する形で、お客様の迅速なレーダー開発プログラムに協力しました。また、Farranは初期のレーダー開発事業のあらゆる側面に関する手引書や専門知識も提供しました。
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3. 欧州宇宙機関様との研究開発（R&D）事業
“これまでの20年間、Farranは欧州宇宙機関様が出資するいくつかの研究開発プロジェクトに加わってきました。これらの先進的な取り組みの目標は、新たなデザイン技術、製造技術、初期段階の大気のセンシングに加えて、ミリ波用のプロセスおよびサブテラヘルツのレシーバーを開発することでした。Farranは教育機関（アイルランド コークのティンダル国立研究所様）と商業的事業体（United Monolithic Semiconductors：UMS社様）と手を組み、170～380GHzの範囲に対応するミキサーおよび乗算器のヒ化ガリウム（GaAs）層回路を開発しました。この事業には、最適化された新たなダイオードのトポロジーを用いたデモ用モデルのデザインおよび、ホット エンボス技術を用いたデバイスの製造が含まれていました。また、ビーム リードの結合、ウェーハの研削加工およびウィンドウ エッチングのような、様々なウェーハのポスト プロセス技術も含まれました。様々な電圧ダブラや低調波ミキサ回路が正常に開発され、テストを行いました。この事業に伴い発表した研究成果はこちらからご覧いただけます。サブミリ波アプリケーション用のショットキー層技術。https://ieeexplore.ieee.org/document/5613727
183GHzおよび366GHzのサブミリ波モノリシック・マイクロ波集積回路（MMIC）層の低調波ミキサ https://ieeexplore.ieee.org/document/5972700.”
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